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玻璃行业低气孔粘土砖

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低气孔粘土砖是以焦宝石为主要原料,中温烧结而成。和同基质粘土砖相比,它具有气孔率低,荷重软化温度高,抗高温蠕变性能优,抗碱性氧化物(K2O,Na2O)浸蚀强。主要用于玻璃窑的蓄热室格子体下部等。

理化指标


荣盛牌号 RS BRAND Al2O3 Fe2O3 气孔率 A.P 体积密度 B.D 常温耐压强度 C.C.S 0.6Mpa荷重软化温度  R.U.L 重烧线变化 (1400℃×2h)
% % % g/cm3 Mpa (Ta)℃≥ %
GDN-14 45.0 1.2 14.0 2.37 68 1500 +0  -0.1
GDN-16 42.0 1.5 16.0 2.30 60 1470 +0  -0.1
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